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　　半導體作為前沿科技的重要方向具有較強的成長性。

　　科創板已形成了

　　集成電路產業集群

　　7月5日，上海證券交易所召開“科創板八條”集成電路公司專題培訓，近50家集成電路公司的80余名董事長、總經理等“關鍵少數”參會。會議主要宣講“科創板八條”的制定背景和內容，旨在推動深化科創板改革各項政策措施落實到位，加快示范性案例落地見效。

　　上交所與5家集成電路龍頭公司董事長、總經理召開專題座談會，與會代表聚焦集成電路行業發展現狀，對如何用好、用足“科創板八條”進行深入討論交流，提出建設性的意見建議。

　　集成電路行業作為國家的支柱性產業，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。當前，科創板集成電路公司數量超過百家，已達到萬億市值規模，匯聚了國內排名前三的晶圓代工龍頭中芯國際、華虹公司、晶合集成，以及大硅片龍頭滬硅產業、刻蝕設備龍頭中微公司、半導體IP龍頭芯原股份、內存接口芯片龍頭瀾起科技等多家骨干企業，形成了頭部引領、集群支撐的發展格局。

　　作為我國“硬科技”企業的聚集地，科創板已形成了集成電路產業集群。

　　半導體板塊估值已處歷史低位

　　今年5月24日，國家集成電路大基金三期成立，注冊資本達3440億元，超出一二期資本總和，有望加速推動關鍵領域的國產化進程，且會更加關注國內目前相對薄弱的“卡脖子”領域，比如人工智能芯片、先進半導體設備/半導體材料等相關環節。

　　開源證券表示，國家大基金三期落地以及下游需求復蘇，助力國內存儲晶圓廠堅定持續擴產信心，半導體核心設備及零部件國產化有望加速滲透。

　　估值層面看，目前Wind半導體設備指數從2023年4月高點以來回調近五成，當前值32.92倍，處于近5年分位數的0.79%；行業市凈率回落至4.02倍，處于近5年分位數的3%以下。半導體材料行業市凈率回落至2.56倍，處于近5年分位數的2.36%。

　　根據機構一致預測，截至7月7日，芯源微、盛美上海、晶升股份、華海清科、耐科裝備對應2025年估值分別為25.08倍、24.83倍、20.08倍、22.26倍、16.3倍；從PEG（市盈率相對盈利增長比率）角度來看，中科飛測、拓荊科技、芯源微、盛美上海、晶升股份、華海清科等公司2025年PEG已經小于1.0。

　　從海外對比來看，7月7日，美股應用材料（APPLIED MATERIAL）、拉姆研究（LAM RESEARCH）、科天半導體（KLA）的滾動市盈率分別為27.55倍、39.4倍和44.12倍。

　　華福證券認為，當前設備公司估值顯現出性價比；展望下半年，半導體設備可以關注存儲和邏輯大廠的招標節奏。

　　22只業績高增股

　　獲機構一致看好

　　天風證券認為，“科特估”近期受市場關注，半導體作為前沿科技的重要方向具有較強的成長性，疊加產業周期處于相對底部，關注度明顯提升。

　　據證券時報·數據寶統計，6月以來，半導體板塊頻頻異動，佰維存儲、康希通信、樂鑫科技、鍇威特、長電科技累計均漲超20%，其中存儲器龍頭佰維存儲大漲超30%。

　　截至目前，申萬半導體行業個股中，韋爾股份、瀾起科技、佰維存儲、南芯科技發布了上半年業績預告，且以業績下限來看，業績增幅均超100%。

　　受益于行業景氣度提升，佰維存儲預計上半年扭虧為盈。公司表示，隨著存儲市場將在第三季度進入傳統旺季，以及HBM需求爆滿和北美服務器市場的強勁復蘇，預期行業景氣度有望延續。

　　韋爾股份、瀾起科技兩家芯片設計公司，受下游芯片市場需求恢復性增長，業績預告同樣呈現高增態勢。

　　半導體行業復蘇之風已經吹起，個股業績增長值得想象。根據5家以上機構一致預測，22股今明兩年凈利潤增速均值有望翻倍。

聲明：數據寶所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。

　　責編：何予

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責任編輯：凌辰