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　　芯片賽道，突傳兩大利好。

　　7月6日，據新華社，北京大學科研團隊在國際上首創出一種全新的晶體制備方法，讓材料如“頂著上方結構往上走”的“頂竹筍”一般生長，可保證每層晶體結構的快速生長和均一排布，極大提高了晶體結構的可控性。這種“長材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，為新一代電子和光子集成電路提供新的材料。

　　另一則利好來自于資本市場層面，上海證券交易所7月5日召開“科創板八條”集成電路公司專題培訓，近50家集成電路公司的80余名董事長、總經理等“關鍵少數”參會。培訓結束后，上交所與5家集成電路龍頭公司董事長、總經理召開專題座談會，將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實處。

　　與會公司代表認為，科創板集成電路產業公司占A股同行業公司家數超六成，“科創板八條”的出臺，不僅明確了科創板未來的發展方向，對于集成電路產業的發展也有重要意義。“科創板八條”出臺以來，已有部分集成電路行業公司積極行動，開展產業并購整合。

　　重大突破

　　7月6日，據新華社，北京大學科研團隊在國際上首創出一種全新的晶體制備方法，讓材料如“頂著上方結構往上走”的“頂竹筍”一般生長，可保證每層晶體結構的快速生長和均一排布，極大提高了晶體結構的可控性。

　　這種“長材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，為新一代電子和光子集成電路提供新的材料。這一突破性成果于7月5日在線發表于《科學》雜志。

　　北京大學物理學院凝聚態物理與材料物理研究所所長劉開輝教授介紹，傳統晶體制備方法的局限性在于，原子的種類、排布方式等需嚴格篩選才能堆積結合，形成晶體。隨著原子數目不斷增加，原子排列逐漸不受控，雜質及缺陷累積，影響晶體的純度質量。為此，急需開發新的制備方法，以更精確控制原子排列，更精細調控晶體生長過程。

　　為此，劉開輝及其合作者原創提出名為“晶格傳質-界面生長”的晶體制備新范式：先將原子在“地基”，即厘米級的金屬表面排布形成第一層晶體，新加入的原子再進入金屬與第一層晶體間，頂著上方已形成晶體層生長，不斷形成新的晶體層。

　　實驗證明，這種“長材料”的獨特方法可使晶體層架構速度達到每分鐘50層，層數最高達1.5萬層，且每層的原子排布完全平行、精確可控，有效避免了缺陷積累，提高了結構可控性。利用此新方法，團隊現已制備出硫化鉬、硒化鉬、硫化鎢等7種高質量的二維晶體，這些晶體的單層厚度僅為0.7納米，而目前使用的硅材料多為5到10納米。

　　“將這些二維晶體用作集成電路中晶體管的材料時，可顯著提高芯片集成度。在指甲蓋大小的芯片上，晶體管密度可得到大幅提升，從而實現更強大的計算能力。”劉開輝說，此外，這類晶體還可用于紅外波段變頻控制，有望推動超薄光學芯片的應用。

　　上交所重磅

　　在資本市場層面，芯片賽道也傳來一則利好消息。

　　上海證券交易所7月5日召開“科創板八條”集成電路公司專題培訓，近50家集成電路公司的80余名董事長、總經理等“關鍵少數”參會。本次培訓主要宣講“科創板八條”的制定背景和內容，旨在推動深化科創板改革各項政策措施落實到位，加快示范性案例落地見效。

　　本次培訓在課程設置上，除了詳細講解“科創板八條”涉及科創板“硬科技”定位、發行承銷、股債融資、并購重組、股權激勵、交易及產品、全鏈條監管、市場生態等8個方面的35項舉措外，也邀請了市場機構以及上市公司分享集成電路行業的產業并購邏輯和寶貴經驗。與會企業代表認為，優質的產業并購可以從產業、技術、市場與客戶等多方面與上市公司形成優勢互補，從而提升上市公司發展的速度和質量。

　　培訓結束后，上交所與5家集成電路龍頭公司董事長、總經理召開專題座談會，將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實處。與會代表聚焦集成電路行業發展現狀，對如何用好、用足“科創板八條”進行深入討論交流，提出建設性的意見建議。

　　與會公司代表認為，科創板集成電路產業公司占A股同行業公司家數超六成，“科創板八條”的出臺，不僅明確了科創板未來的發展方向，對于集成電路產業的發展也有重要意義。從集成電路產業發展現狀來看，“科創板八條”提出的“更大力度支持并購重組”恰逢其時。集成電路行業具有輕資產、高估值的客觀情況，部分優質并購標的由于行業周期或持續研發投入而存在虧損問題。“科創板八條”提出的提高估值包容度、支持收購優質未盈利企業等舉措，很好地回應了企業開展并購交易中遇到的難點堵點問題，為集成電路產業的并購重組創造了良好條件。

　　艾為電子相關負責人表示，國內企業與全球領先的芯片設計巨頭在高端芯片領域的差距依然較大，“科創板八條”支持公司聚焦做優做強主業開展吸收合并，不僅有利于上市公司專注主業，也有助于部分市場競爭能力減弱的公司通過并購重組及時出清。

　　與會公司代表表示，將積極響應“科創板八條”尤其是并購重組各項舉措，充分利用好新推出的制度工具，推動提高上市公司質量。“科創板八條”出臺以來，已有部分集成電路行業公司積極行動，開展產業并購整合。

　　例如，6月21日，芯聯集成披露重組預案，擬通過發行股份及支付現金方式，收購未盈利資產芯聯越州剩余72.33%股權。6月23日，納芯微披露收購公告，擬以現金方式收購矽睿科技直接持有的麥歌恩79.31%股份，收購對價約8億元。

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責任編輯：凌辰