作者/劉珊珊

　　編輯/楊銘

　　從華為分拆，獨立運營已滿560天的榮耀，仍然沒有徹底擺脫華為“影子”。

　　5月30日晚，榮耀正式發布70系列三款機型——榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro+，售價分別為2699元起、3699元起、4299元起。

　　“全新換代的升級產品。”榮耀CEO趙明在微博稱。

　　這種升級并未讓所有用戶感覺驚喜——早在預熱期間，因為榮耀70系列外觀和華為P50過于相像，就被部分數碼博主、網友吐槽為“東施效顰”、“抄作業”。

　　“真機的確與華為P50外觀非常相似，除了沒有RYYB（傳感器）。”一位全程觀看線上直播的網友對“極點商業”表示，這可能讓更多有“華為情結”的消費者認可，但也反映榮耀設計語言上缺乏創新。

　　此前，Magic3、榮耀50發布時，外界不少人也認為和華為Mate50、P50外觀上是“親兄弟”。去年8月發布Magic3系列后，面對外界疑問，趙明在采訪中如此表示：“我要強調，不管從時間點上，還是整個研發過程，榮耀Magic3系列跟Mate50系列都是毫無關系。”

　　徹底撕掉華為標簽，擺脫華為影子，對榮耀的確很重要，這不僅有助于榮耀進一步加強自身品牌形象，杜絕可能帶來的相關風險，更證明榮耀的獨立“行走”能力。

　　從多家咨詢調研機構數據看，2022年第一季度榮耀排在國內手機市場份額前列，Canalys甚至認為榮耀以20%的市場份額，坐上了頭把交椅。這意味著，榮耀經歷一路下滑到3%的至暗時刻后，完成了漂亮的U字曲線反攻，成功搶下華為留下的市場空白。

　　“未來3到5年，榮耀不存在天花板的問題。”趙明說。他的野心從不在眼前，在各種場合，這位榮耀當家人頻繁提及“高端化、比肩甚至超越蘋果”豪言壯語。

　　在沒有自研芯片以及操作系統，外觀無法擺脫華為“影子”情況下，這也讓外界充滿疑問：榮耀真能打通對標蘋果的路徑嗎？在風云變幻、銷量下滑的手機市場，當前“寶座”是曇花一現，還是穩坐江山的開始？

　　決定70系列命運幾大因素

　　從配置看，作為榮耀新一代旗艦產品，70系列重點是70 Pro和Pro+兩款機型，前者是天璣8000，后者是天璣9000處理器。榮耀70搭載的則是驍龍778G+芯片——和榮耀50、榮耀60處理器規格幾乎一樣，“性價比”并不算高。 

　　從網友反饋看，目前對70系列配置不滿地方并不少，主要集中在三四千元價位的手機，還在用Z軸馬達、塑料邊框和短焦指紋，沒有OIS夜拍，也沒2K屏幕，更沒有紅外和光學防抖等“吐槽”上。

　　“配置中規中矩。”數碼觀察人士林暉認為，從定位來看，70系列不會有太大改變，依然是中端或者中高端，搶答今年618期中考試。

　　受疫情反復、經濟下行、換機周期變長等大環境影響，今年手機市場承壓明顯。中國信通院最新統計顯示，今年1-4月國內市場手機總體出貨量累計8742.5萬部，同比下降30.3%。多家統計機構認為，今年國內手機出貨量或將跌破3億臺大關。

　　這讓今年的618大促，直接影響手機廠商下半年走勢。榮耀發布70系列之前，vivo、OPPO、小米等手機廠商都相繼發布各自新品，陸續開啟618促銷方案。盡管榮耀現在是唯一一家保持正增長的手機品牌，但在大環境不樂觀情況下，市場地位并不夯實。

　　業內人士認為，70系列能否在期中考試給榮耀帶來滿意答卷，取決于幾大因素。

　　一是供應鏈是否穩定。疫情之下，電子供應鏈韌性受極大考驗，雖然芯片供貨短缺有所緩解，但存儲、顯示、攝像、SOC等依然是“攔路虎”。同時，為應對物流延遲等問題，許多廠商備貨策略更加謹慎，很可能影響今年618的出貨量。

　　二是競爭對手不比70系列性能弱。4000元左右價位機型眾多，是競爭最為激烈的段位，眾多對手中，市場普遍認為最直接的競爭者是vivo X80——vivo X80今年4月25日發布，搭載天璣9000處理器，自研芯片V1+，從市場反饋看目前表現不錯，被視為填補了天璣旗艦的空缺。

　　三是獨立以來，榮耀一直玩的是“機海戰術”策略，但外界對其效應能維持多久仍有疑問。

　　自獨立以來，榮耀已發布近30款機型，機海戰術策略明顯，形成Magic系列、數字系列、V系列與X系列四大產品體系，覆蓋2000元到10000元價位段。但并非每一款都表現讓人滿意，哪怕是外觀和華為相似，命運也是大相徑庭——比如榮耀50成為爆款，Magic3卻未達預期。

　　四是榮耀高端市場有待突破。“目前榮耀最受歡迎的機型，集中在中低端價位，比如去年走量的榮耀50系列，定價2399元到3999元，沒有突破4000元進入高端價位，這是表現不錯的關鍵因素。”林暉認為。

　　價格相對中低端外，“華為光環”是另一大重要助力。有手機經銷商表示，購買榮耀50系列的很多是華為換機用戶，“在不少用戶眼中，華為榮耀依然未分家。”

　　問題是，榮耀70系列配置、價格都沒有太大驚喜，以及大環境復雜、消費疲軟情況下，“華為”標簽又能吸引多少消費者買單？

　　撕不掉的華為標簽

　　作為最初狙擊小米而衍生的附屬品牌，華為曾是榮耀最驕傲的標簽。

　　榮耀發展初期，榮耀3C、3X機身外觀保留華為標志，后來榮耀成為與華為手機并列品牌，華為Logo從榮耀手機消失，但華為仍然給予榮耀技術、產品、渠道等方面的大力支持——比如，榮耀6和榮耀6 Plus，就分別采用華為海思旗下的麒麟920和麒麟925芯片。

　　華為全面支持下，榮耀成功完成了對決小米任務。2017 年12月，趙明在發布會上稱，榮耀超越小米成為中國互聯網手機份額第一品牌。

　　2020年9月15日，華為芯片被技術限制。2020年11月17日，榮耀正式獨立自謀生路。

　　和其他新生品牌不同，榮耀獨立背后，是華為人才、技術、產品力、部分線下渠道的余蔭。榮耀最初8000多人團隊，全部來自華為，其中研發人員占比超過一半。其中，包括原華為深圳、北京、西安研發團隊，全國4個研發中心、100多個業界實驗室，以及中高端手機原班研發團隊。

　　獨立后，榮耀與華為關系一直是外界關注焦點。去年8月榮耀Magic3發布會專訪上，趙明解釋稱，從公司角度看，自獨立之后，榮耀與華為就是兩家獨立的公司，雙方都各自沿著自己的業務發展戰略，進行業務的拓展、研發等相關的工作。

　　“簡單來說，榮耀與華為目前屬于一個各自安好的狀態。”趙明稱。后來，他又多次提及與華為“主動競爭”的話題。

　　站在華為與榮耀戰略安全角度，這種品牌形象的“劃清界限”很有必要：眾所周知復雜大環境下，可以降低榮耀各種風險。

　　因此，除了獨立前的老款機型，從V40、V40輕奢、榮耀50、榮耀60，到Magic3、Magic4、70系列，采用的都是安卓系統，而不是鴻蒙。“未來也不可能升級成為華為鴻蒙操作系統。”林暉就認為，這是榮耀徹底撕掉華為標簽的一種體現。

　　但在營銷渠道、產品設計等與“消費者心理”緊密相連方面，實際上截至目前榮耀仍然難以擺脫華為影子。

　　比如在多款產品設計理念上，無論是Magic3、榮耀50，還是70系列，都可以明顯看出其設計風格和華為某些系列如出一轍，這甚至讓數碼博主感嘆“每次都將榮耀看成華為。”

　　線下渠道，許多經銷商的銷售、售后更是糾纏不清，一些銷售商時至今日同時開賣榮耀、華為。“雷鋒網”最近就報道稱，線下導購員為了促進銷量，都會有意識主動強調華為、榮耀之間的各種關系，“買榮耀就是支持華為”，營造一種兩個品牌仍在同一體系感覺，由此產生大量購買行為。

　　“榮耀手機短短兩年內能從一度被人遺忘，到強勢反彈，肯定離不開華為光環助力。”多位業內人士就表示。

　　從幾家主要研究機構Counterpoint、IDC、Canalys今年一季度市場數據來看，榮耀在中國智能手機市場份額分別排第四、第二和第一位——盡管各家統計數據不同，但榮耀增長速度令外界矚目。

　　對趙明來說，這相當于證明榮耀獨立戰略的行之有效，以及榮耀正在成長為任正非當初所期望的樣子：“成為華為的競爭對手，甚至可以喊打倒華為。”

　　難以解決的自研瓶頸

　　華為手機業務雖然滑落谷底，但并未放棄這個戰場——鼎橋等多款華為智選手機，就被業界視為華為5G手機替代方案之一。

　　華為智選手機未搭載麒麟5G芯片，搭載的是聯發科和高通的5G芯片，但采用了華為ID設計、質量管控標準，以及鋪設到華為營銷渠道——華為大量線下門店特設了智選專區，并成為力推主打機型。

　　除了和合作伙伴開發機型，華為本身也未放棄手機業務。今年4月底，華為消費者業務CEO余承東表態稱，華為手機供應鏈得到極大緩解。5月30日，網絡上也有疑似華為nova 10 系列真機實拍圖流出，據稱將會在今年618之前發布。

　　來自市場的直接競爭，榮耀與華為關系變得微妙。“雪豹財經社”就表示，華為已在一些核心技術上有所保留，比如Magic V上并未搭載華為“水滴鉸鏈”這一核心技術，而是在安費諾公版方案基礎上改進。

　　可以肯定，隨著時間推移、市場環境變化，“華為光環”對榮耀的助力將會越來越小。但榮耀想在高端戰場獲得勝利，真正打通對標蘋果路徑，是一個漫長而艱難的過程，還有天花板需要突破。

　　那就是迄今為止，榮耀過于依賴對外采購半導體芯片——去年12月，日調查公司Fomalhaut Technology Solutions拆解榮耀X30就發現，其中39%的零部件都是來自美國，國產零部件則只占了10%。

　　在業界，一個共識是：如果沒有自研，那么手機廠商無異于攢機，永遠不可能有和蘋果、三星的比肩能力。

　　從國產手機行業來看，發力自研已成為絕大部分廠商“補課”共同選擇。華為之所以被卡脖子，很大程度是因為強大的研發實力；小米、vivo、OPPO也推出了NPU或影像自研芯片，并且大部分得到量產使用——主流品牌手機廠商中，只有榮耀遲遲沒有任何自研動靜。

　　這是外界目前對榮耀最為關心的問題之一，榮耀70系列發布會后，趙明接受媒體采訪時回應稱：“客觀上來講，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰和技術難度不是特別的大。”

　　“榮耀有這樣的芯片，無論是面向未來設計的產品，還是正在研發的產品，或者已經上市的產品，都用到了這樣的芯片。”趙明透露稱：“對榮耀來說，覺得不值得對外宣傳。”

　　不過，從榮耀營銷策略，以及趙明發布會頻頻摔手機性格看，很難相信“自研芯片已用上不值得宣傳”說法。因此，外界難以知道哪款型號榮耀手機用的是自研芯片，更不清楚是NPU還是影像芯片——當然更不清楚，榮耀是否真有自研芯片，已經用到了上市的產品中。

　　在知乎“榮耀是否有能力自研芯片”話題下，諸多人士回答認為，盡管榮耀帶走了華為不少研發團隊，卻很可能沒有處理器芯片(AP)和基帶芯片BB等自研能力。

　　“華為芯片研發一向是由海思半導體主要負責，除了技術積累，還得益于對海思長期的，動輒幾百億的研發資金投入，這一投入過程可能是上十年。”有業內人士稱，榮耀獨立時并未帶走海思研發團隊，除了自研芯片資金鏈承壓外，還缺少必要的技術沉淀。

　　造芯的確是回報周期太長的艱苦事。不過業內也有人認為，以今日榮耀資金、技術儲備而言，研發相對簡單的ISP芯片，其實完全有能力，但相比小米、OV，榮耀有著更多考慮：“榮耀當初獨立，就是為了獲得高通和聯發科的芯片，倘若榮耀發力自研芯片，那么很可能擔心重蹈華為覆轍。”

　　無論苦衷如何，如同趙明此前表態:“手機行業不是一個登頂游戲，還是需要回到商業的基本面”。華為“光環”終究有散去那一天，該如何確定未來成長性？

　　畢竟，即便榮耀已躋身手機市場銷量前二，但顯然沒有做到華為麒麟990時期的“絕對領先”。而且，超越蘋果可以只是營銷話術，面對銷量不斷下滑的市場，如何夯實國內基礎，突破幾乎沒什么出貨量的海外市場，才真正關系到榮耀的未來。

　　事實上，如今就連余承東，都在后悔早點沒有搞半導體。“我如果早些年搞半導體制造，也不會有今天這么糟糕的結局。”出席2022粵港澳車展時，余承東如此表示，以前太相信全球化分工，沒有進軍半導體制造領域，然而現實被打臉了。“世界上賣什么藥都有，就是沒有后悔藥！”