下游排產有下修可能 多晶硅需求或受此拖累

下游排產有下修可能 多晶硅需求或受此拖累
2025年04月25日 14:01 市場資訊

來源:中信建投期貨 作者:中信建投期貨

研報正文

觀點與操作策略

昨日多晶硅期貨繼續減倉上行,目前主要矛盾已由弱需求轉向低倉單。從基本面看,下游負反饋施壓多晶硅,同時高庫存壓力仍在,在終端訂單收縮以及全產業鏈下跌背景下,預計下游排產或有下修可能,或繼續拖累需求。

不過目前期貨注冊倉單較少的同時,期現結構出現倒掛,且考慮到基準交割品由于高品質在現貨市場或有一定溢價,因此期貨價格或仍將繼續上行,以刺激廠家交割意愿。

數據信息

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(轉自:曲合期貨)

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