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“2024中國汽車論壇”于7月11日-13日在上海舉行，主題為 “引領新變革 共贏新未來”。湖北芯擎科技有限公司副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平出席并演講。
蔣漢平介紹，在國內(nèi)7nm車規(guī)工藝上，芯擎公司目前高性能的車規(guī)芯片出貨量最大。公司從2019年運營到今年才5年時間，芯片從零開始到現(xiàn)在已經(jīng)實現(xiàn)了上車裝載40萬片，今年大概率沖到1kk。
“芯片公司和團隊，高性能芯片可以達到1kk是很多芯片設計人員的夢想，芯擎公司的產(chǎn)品給了業(yè)界更多、更好的選擇”，他說。
談及車規(guī)芯片架構的問題，蔣漢平表示，我們有服務器芯片架構、手機芯片架構，我們車規(guī)芯片架構怎么思考的？創(chuàng)新的切入點是什么？是復制、平替還是創(chuàng)新找一條適合自己的路，在這條路上創(chuàng)新？
他建議，這種情況下需要車規(guī)SoC要好好考慮一下。國外雖然在智能網(wǎng)聯(lián)汽車專用芯片架構的研究相對滯后，但芯片能力是超前的，原因是手機芯片可以降維到車機。他說，“但如果我們能夠明確好車規(guī)SoC到底架構是什么樣子，其實可以走出一條自主創(chuàng)新的成功之路。”
新浪聲明：所有會議實錄均為現(xiàn)場速記整理，未經(jīng)演講者審閱，新浪網(wǎng)登載此文出于傳遞更多信息之目的，并不意味著贊同其觀點或證實其描述。
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責任編輯：李昂
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