據報道，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正在評估與中國臺灣省半導體制造商聯華電子（United Microelectronics， UMC）的合并可能性。
若交易達成，將創造一家年營收超過100億美元的半導體制造巨頭，顯著改變當前臺積電（TSMC）主導的晶圓代工市場格局。
分析師稱，若合并成功，新實體將超越三星代工業務，成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。
格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工藝的優勢與聯電在成熟制程（28nm及以上）的產能形成協同。
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責任編輯：張俊 SF065
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