安卓第三款3nm芯片來襲:谷歌打造 看齊高通聯發科

安卓第三款3nm芯片來襲:谷歌打造 看齊高通聯發科
2025年03月19日 10:50 快科技

快科技3月19日消息,高通、聯發科都發布了自家的3nm芯片,分別是高通驍龍8 Elite和聯發科天璣9400,現在安卓陣營即將迎來第三顆3nm手機芯片—谷歌Tensor G5。

據爆料,谷歌Tensor G5基于臺積電最新的3nm工藝制程打造,是谷歌首款自研芯片,之前的Tensor系列芯片都是由三星代工,基于Exynos魔改而來。

爆料指出,谷歌Tensor G5采用Arm CPU,同時集成Imagination Technologies GPU(上代芯片Tensor G4集成Arm Mali-G715 MP7 GPU)。

不止于此,谷歌Tensor G5還專門定制了基礎模塊,包括內存控制器、系統級緩存(GSLC)以及電源模塊等等。

并且Tensor G5放棄了谷歌自研的AV1編解碼器,轉而采用現成的解決方案,其規格支持4K 120幀的編碼和解碼,兼容AV1、VP9、HEVC和H.264等格式。

更重要的是,谷歌Tensor G5配備一款完全定制的ISP,涵蓋從前端到后端的整個處理流程,這意味著其影像處理能力會有大幅升級。

據悉,Tensor G5將由谷歌Pixel 10系列首發搭載,新旗艦將在今年下半年登場,這將是谷歌自研率最高的旗艦手機之一。

業內人士指出,廠商推出自研芯片,可以對手機的軟、硬件進行更好的控制,蘋果從開始造芯到現在,經歷了三十年之久,華為造芯也經歷了相當長時間的磨練,一旦谷歌造芯成功,安卓系統與自家芯片的協同也將顯著提升Pixel系列的競爭力。

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責任編輯:振亭

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