IT之家 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。
隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是?Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。
IT之家注：英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質存在”的女性科學先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓?Cooper）來命名，延續(xù)了該公司以杰出科學家命名芯片架構的傳統(tǒng)。
Vera Rubin NVL144 將于 2026 年下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 將于 2027 年下半年推出。
黃仁勛展示了?Vera Rubin NVLink576 的外觀和參數(shù)，并宣稱?Rubin 的性能可達?Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。
英偉達 GTC 2025 大會專題
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