12 月 8 日消息，OPPO 今日宣布第二顆自研芯片將于 12 月 14 日在未來科技大會 2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發布。“芯突破”預示 OPPO 自研芯片將在關鍵技術上實現全新突破。

　　早在 2019 年，OPPO 宣布 3 年投入 500 億用于前沿技術研發，并于 2020 年提出 3+N+X 科技躍遷戰略，其中 3 代表 OPPO 三大核心技術 —— 馬里亞納、潘塔納爾、安第斯，分別對應 OPPO 的芯片業務、軟件工程和云服務。

　　OPPO 首顆自研芯片馬里亞納 MariSilicon X 于 2021 年未來科技大會上發布。作為 OPPO 首個影像專用 NPU，馬里亞納MariSilicon X 采用 6nm 制程，擁有 18 TOPS 算力，搭載于 Find X5 系列、Reno8 系列、Reno9 系列等機型。

　　OPPO 創始人兼首席執行官陳明永曾表示，科技公司必須通過關鍵技術解決關鍵問題，未來會持續投入資源，用幾千人的團隊，去腳踏實地做自研芯片。

　　據悉，2019 年 10 月 OPPO 馬里亞納自研芯片團隊初步組建，目前已有數千人團隊，并且仍在建設擴大中。2022 年 11 月，OPPO 副總裁、中國區總裁劉波在接受采訪時透露 ，馬里亞納 MariSilicon X 出貨已超過一千萬，之后又進行了加單。