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華為正與高通談判專利和解，或將每年支付5億美元專利費用
據外媒報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經得到了高通方面的證實，雖然目前不清楚雙方和解的進度，但有內部消息人士透露，已經到了談判最后階段。根據業界消息人士透露的情況，此番跟高通和解，華為每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠達不到蘋果和解的45億美元。主要是華為在通信領域的專利非常的多，特別是5G技術上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權，從而大大降低核心授權專利費用。
責任編輯：陳永樂
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