美國總統特朗普似乎對此前拜登政府推出的《芯片與科學法案》（下稱《芯片法案》）不太滿意。

　　據報道，全球第三大硅晶圓制造商環球晶圓（Global Wafers）在2月14日的一份聲明中稱：“美國芯片計劃辦公室告訴我們，當前某些與特朗普行政命令和政策不一致的條款正被審查，這涉及芯片法案的所有直接資助協議?！?/p>

　　上個月底，特朗普在對共和黨議員的講話中表示，要迫使芯片公司回到美國，只需要征收高額關稅，而不是提供補貼。特朗普說：“我們希望他們回來，我們不想像拜登那樣，通過這個荒謬的計劃給他們數十億美元?！?/p>

　　今年1月，美國彼得森經濟研究所（PIIE）發布對芯片法案的政策效果初步評估，認為在前20個項目中，多達71億美元的補貼款和貸款“不必要地”提供給了10家財力雄厚的公司，而這些公司主要是在稅收減免的推動下才作出了投資承諾。

　　Ifo經濟研究所國際經濟中心經濟學家希爾里希斯（Dorothee Hillrichs）接受第一財經記者采訪時表示，半導體競爭中的風險在于，如果經濟條件不支持產業的建立，投資可能會被浪費。政府干預政策的關鍵在于衡量“回報”和“風險”究竟有多大。

　　“舉個例子，如果大量資金投入到半導體生產設備上，但該國卻沒有具備必要操作技能的勞動力，那么這些投資就毫無意義?！彼Q。

　　《芯片法案》效果遭質疑

　　2022年8月，美國時任總統拜登簽署《芯片法案》，該法案將提供390億美元刺激本土制造業，將本地生產的半導體占比從約12%的水平提高到2030年的20%。

　　根據美國半導體行業協會（SIA）統計，美國芯片計劃辦公室已宣布325.42億美元的撥款以及55億美元貸款，用于資助32家企業的48個項目。

　　在1月29日的美國參議院確認聽證會上，新任美國商務部部長盧特尼克（Howard Lutnick）在涉及芯片法案時措辭小心。他形容該計劃“必要且重要”，是制造業回流美國的“首付款”。但盧特尼克拒絕承諾一定會履行企業與前任美國政府簽訂的合同。

　　PIIE對前20個項目的研究顯示，補貼額中最大的幾筆款項發放給了七家巨頭公司，即格羅方德、英特爾、臺積電、三星、美光、SK海力士和德州儀器。但PIIE認為，這些擁有雄厚資金的企業完全可能在沒有芯片法案贈款或優惠貸款的情況下，僅憑25%的投資稅收抵免等激勵措施生產出芯片。一些美國小公司也獲得了芯片法案的資助，但研究稱，這并非因為他們是美國本土的重要供應商，而是為了“實現地域多樣性，防止有人抱怨芯片法案只有利于大公司”。

　　PIIE還表示，芯片法案可以促進美國境內的半導體生產，但該法案并不一定實現了“公共資金的最佳使用”。例如，一些申請資金的企業被拒絕的決定性因素可能并不是基于經濟和國家安全考慮，而是技術能力或商業前景。

　　此外，2月14日，德國Ifo經濟研究所和歐洲經濟政策智庫（EconPol Europe）聯合發布《全球半導體價值鏈中的復雜性和依賴關系》。該報告認為，許多政策制定者在采取政府干預措施時，未能充分考慮到經濟和技術層面上的復雜因素。

　　例如，在當前的技術競爭中，各國對如何實現技術領先的認識并不完全一致。當前，各國通常將芯片技術的核心聚焦在節點尺寸和晶體管數量上，但實際情況更加復雜。節點尺寸的創新并非唯一的技術突破，封裝技術和材料創新同樣至關重要。特別是在軍事設備、汽車等特殊應用領域，耐用性和極端溫度下的可靠性可能比芯片尺寸更為重要。如果政策過于集中在節點尺寸等“熱門”技術指標上，可能會忽視其他更為重要的創新領域，政策制定者需要更全面地理解技術創新的多樣性。

　　該報告還表示，建立一個完整的半導體產業生態系統面臨許多難以察覺的壁壘。除了需要巨額投資外，不同類型的芯片投資成本也存在差異，但建設半導體生產基地時卻很少關注這些問題，這意味著政府可能在界定干預范圍時可能有所偏差。

　　報告作者之一的希爾里希斯對第一財經記者表示，政府的干預并不必然會破壞供應鏈，但關鍵在于權衡“回報”和“風險”之間的關系。全球專業化分工的“回報”是低成本，而政府干預的中期成本無疑會導致芯片及其相關產品價格的上漲。此外，政府干預的預期好處是降低供應鏈中斷的風險，尤其是通過應對地緣政治因素，但供應鏈重組無法完全避免因自然災害引發的供應中斷。

　　“亞洲的半導體制造將保持優勢”

　　PIIE的評估報告稱，《芯片法案》對本土半導體代工生產的補貼并不一定會為美國在芯片領域提供強大的競爭優勢。該法案最初并不是為了增強美國在全球芯片貿易中的競爭力，而是為了將先進芯片的生產大規模地轉移至美國本土。雖然美國的補貼規模很大，但卻不足以賦予美國像東亞地區的芯片廠那樣強大的競爭優勢。

　　PIIE稱，假設芯片法案中的美國半導體廠能夠投入生產，由于國內生產將逐步替代進口，美國進口的半導體可能將會減少或放緩。但與此同時，美國出口的芯片可能并不會激增，因為美國新建的工廠生產成本會比東亞地區更高。而且，美國大部分新生產的芯片將主要服務于美國本土的工業用戶，而非出口到其他經濟體。同時，韓國等其他經濟體也在通過補貼增強自己的生產能力。

　　此外，PIIE對美國希望在2030年生產全球20%的先進芯片的目標表示質疑。報告稱，美國在先進邏輯芯片制造上的資本支出預計需要6460億美元，這遠遠超過芯片法案的現金補助和貸款補貼。而考慮到美國巨大的預算赤字，特朗普是否會在第二個總統任期補充更多資金仍懸而未決。

　　更重要的是，東亞芯片巨頭已在本土啟動了大規模的資本支出項目，而亞洲的資本和運營成本都低于美國。PIIE還認為，如果全球芯片銷售與當前預測相比出現疲軟，亞洲巨頭在削減本國資本支出之前，更可能先減少在美國的資本支出。

　　牛津經濟研究院首席經濟學家Betty Wang接受第一財經記者采訪時表示：“我認為，在與美國和歐洲對手競爭時，亞洲的半導體制造將保持優勢。第一，亞洲在半導體領域擁有完善的供應鏈，這是其他地區難以復制的。第二，該領域的生產是資本密集型的，其他地區很難趕上，更不用說亞洲低廉的運營成本和扶持性政府政策。此外，亞洲還擁有龐大的消費群體，這將激勵全球制造商繼續在該地區生產?！?/p>

　　海通證券科技行業資深分析師李軒也對第一財經表示，歐美本土化芯片制造的原因在于地緣政治，這一趨勢仍將繼續，但進度可能會放緩。半導體的全球產業分工也將繼續保持，亞洲在代工、存儲等方面的優勢還能夠維持其主導地位。

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責任編輯：何俊熹